视觉检测设备广泛应用于工业检测。针对半导体行业在芯片检测过程中遇到的实际需要和困难，结机器视觉检测的优势，设计了一种基于机器视觉的半导体芯片外观检测系统，实现了对出厂芯片的连续、高效、快速的外观检测。系统可以提高检测效率，大大降低人工成本，保证检测的准确性。

半导体芯片通常是计算机或其他电子设备的一部分。生物芯片的制备主要依靠微加工、自动化和化学合成。根据不同的要求，可采用微机械加工技术在芯片的基片材料上加工各种精细结构，然后应用必要的生化物质和表面处理。对于简单的芯片制备，如DNA芯片，所需的生化物质直接添加或合成在基板上的自动或化学合成方法，不需要任何基板材料的微细加工。

作为芯片消费大国，随着市场需求的扩大和产业规模的升级，我国涌现出一批具有较强国际竞争力的品牌。随着国内芯片需求的快速增加，芯片生产企业在产量和规模增加的同时，质量检测这一问题也受到了越来越多的关注。如何连续、高效、快速地对芯片外观进行检测。

解决方案：

芯片检验要求：

◆晶圆尺寸测量，精度±0.001毫米；◆ 外观缺陷检测；◆正、反同轴度。

IC料板条码读取要求：

◆读取产品上的多个一维码。◆可兼容不同尺寸的产品，直径177mm~326mm。

◆根据格式生成一个一维码，用打印机打印标签。◆读取条码与MES系统对接。

半导体视觉检测使用机器而不是人眼来进行测量和判断。视觉检测是指机器视觉产品将物体转换成图像信号并传送到专用的图像处理系统中，根据检测结果控制设备的现场动作。豪我司半导体行业应用及解决方案，对于这款检测设备的具体产品详细信息、参数配置、设备定制流程等信息，可来电咨询。

我司在机器视觉外观检测领域积累了丰富的经验，拥有众多成功案例和解决方案。检测案例广泛应用于新能源电池行业，电路板行业、半导体行业、医药行业、精密五金行业、食品行业、纺织服装行业，为各大企业提供定制化服务和自动化检测解决方案，帮助客户大幅提高生产效率，降低生产成本，提升市场竞争力。