半导体、SMT行业中对于高速相机的应用已经得到了市场的普遍认可，但随着产品迭代和需求升级，行业应用中对于更高分辨率和更高帧率的相机产生迫切的需求。根据洞察用户需求，推出2100万像素CXP-12超高速面阵工业相机。

新品|2100万CXP-12超高速相机

2100万像素超高速相机搭载GPixel GSPRINT4521芯片，像元尺寸4.5um，搭配CXP-12传输接口，满分辨率下的大帧率可达222fps。相较于市面上现有的高速相机，能够提供更高的帧率，更大的分辨率，以及更好的灵敏度。

功能优势

1.高分辨率，超高速

相机满分辨率5120x4096，配合CXP-12接口，理论有效带宽可达40Gbps，大帧率可达222fps，并可通过ROI进一步提高帧率。相较于上一代高速相机，分辨率大幅提升，实际应用中检测窗口数降低，同时更高的帧率可进一步替身检测效率。

2.大靶面，高灵敏度

相机sensor采用4.5μm大像元设计，靶面大小29.6mm。相机的感光性能好，并支持Binning提升像素灵敏度。满阱电荷为上一代高速相机的2.3倍，在低照度和低曝光时间，尤其贴合飞拍应用或高速拍摄中短曝光的使用。

3.低功耗设计，无风扇结构

通过优选的低功耗FPGA平台，精益求精的硬件设计以及图像算法框架，整机功耗仅18W，相机工作温升得到有效控制。

同时针对高速飞拍应用进行了无风扇设计，去除上一代产品的风扇散热，取而代之的是通过中框通孔和散热鳍片将核心器件的温度传导至环境中。防止因风扇抖动带来的拍摄稳定性影响。

行业应用场景

1.SMT行业

SMT行业中SPI和AOI两道工序中的视觉应用都可使用MV-CH210-90YM相机。市场对于AOI工序的节奏要求提升，尤其是3D AOI工艺中节奏要求甚至是SPI工序的3-4倍，需要在4kx3k分辨率下达到300fps左右的速度。MV-CH210-90YM通过ROI后，可满足帧率要求。

另外在3D AOI检测中，基于不同光源亮度和色彩的差异，可凸显不同缺陷或特征。Sequencer功能通过配合多色光源做伪3D，通过伪3D融合展现侧面、高度等信息，如判断焊接程度。

2.半导体行业晶圆检测

电子半导体行业晶圆检测，主要检测晶圆切割后崩边以及背面隐裂等缺陷，由于实际生产中上下料的节奏很快，要求相机拍照的节奏也很快。MV-CH210-90YM超高速相机，可有效提升检测效率，加快生产节奏。