电阻表面缺陷视觉检测方案
项目概述
随着电子元器件制造业的连续不断更新换代,印刷电路板的集成度日益提增,贴片类电子元器件在全部线路上的比例也越来越多,对贴片电子元器件的尺寸和性能要求也更加严格,特别是在低功耗、小电流和低电压的高密度集成电路板上。现阶段小贴片电阻尺寸在0.1mm左右,这样的小尺寸对贴片电子元器件的生产、检测、安装等加工工艺带来了更高的要求挑战。
传统贴片电阻的质量检测主要是以人工抽查为主,在各加工工艺环节抽样检测。考虑到人们精力有限,疲劳时会发生误检、漏检等情况。因为部分贴片电阻的尺寸小印刷密度较高,常有压线或错印的情况,只靠肉眼难以观察出来,影响抽查效率。
行业应用
机器视觉技术可以有效的检测技术,运用在贴片元器件相关领域,主要是贴装环节,如各类SMT机,通常采用视觉检测技术实现贴片的缺陷检测、目标定位、自动装配、贴片字码识别等。
解决方案
针对贴片电阻制造加工工艺过程的视觉检测需求,考虑印刷环节对尺寸控制精度要求高,确立了一种贴片电阻基板正导体印刷缺陷的视觉检测方法。
按照双镜面反射,减少了相机的数量,影响了视觉检测系统的空间需求和现有流水线改造难度;此外,按照图像畸变校正,避免了视觉系统的机械调节难度。系统按照准确的破裂线和电阻印刷看、浆料的边缘计算,判断当前印刷工序是否合格,大大的减轻了人工检测的强度提高了贴片电阻制造的合格率。如果您的工业生产线需要视觉检测技术,可以联系我们给出解决方案,解决您的视觉难题。
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