晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，所以被称为晶圆。在硅晶片可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的IC产品。硅晶圆片通过硅晶棒切段、滚磨、切片、倒角、抛光、激光雕刻、包装后形成。

晶圆的主要加工过方式为片加工和批加工，就是同时加工1片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工方式更倾向于直接零部件标识，在产品本身上做产品标识。晶圆生产厂家在晶圆体上喷上产品字符信息，即节省空间又不易损坏。

检测内容：识别晶圆上的喷码字符。

解决方案

机器视觉字符检测系统通过工业相机将晶圆字符转换为图像信号，传送给图像软件处理系统，根据像素分布和亮度等信息，转变成数字信号。图像软件处理系统将该字符串与判定字符串进行核对，实时提供字符匹配检测信息和统计数据，实现自动化识别晶圆信息，避免错记、漏记等问题的发生，为产品溯源管理做好准备。

智能化、自动化、数字化、信息化是未来制造业的发展大趋势，四川远景达致力于制造业工厂智能改造，数字化升级。我们坚信通过不断努力与创新，能够实现与客户的合作共赢。如果您有视觉检测相关方面的需求，请联系我们。